3.英伟达向大厂支付数亿美元预付款确保稳定供应：英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。

点评：大模型的推理和训练是内存密集型工作，从内存中存储和检索数据的能力将制约AI芯片性能的发挥，即内存墙。HBM在传统DDR内存和片上缓存的基础上，通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存总线，实现了更高的带宽，相当于每个DIMM 64位宽的DDR5的16倍，从而解决了内存墙的问题。Omdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。

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5.国芯科技目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作。

6.圣泉集团的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。公司目前和EMC载板客户保持紧密合作，部分产品已经量产并得到终端客户认证通过，开始批量化供应。

7.禾赛科技激光雷产品累计交付量突破30万台：全球激光雷达领导者禾赛科技宣布，公司自成立以来激光雷达累计交付量突破30万台，成为全球首个创下此里程碑的车载激光雷达公司。

点评：激光雷达兼具测距远、角度分辨率优、受环境光照影响小的特点，且无需深度学习算法，可直接获得物体的距离和方位信息，这些相较于其他传感器的优势，可显着提升自动驾驶系统的可靠性，是高级自动驾驶的核心传感器之一。国金证券预计24年搭载激光雷达的车型销量将达221万，渗透率10.5%，行业将迎来爆发式增长。

光库科技可为基于1550nm光源方案的激光雷达提供光纤激光元器件和光源模块，目前相关产品处于小批量生产阶段。

永新光学激光雷达元组件项目进展顺利，相关业务持续快速放量，截至2023年12月10日，激光雷达元组件项目已按计划建设完成，相关生产和研发设备已投入使用。

从技术层面来看，周四上证综指大盘收出的是一颗低开震荡收高的、带上下影线的阳线，这颗阳线的量能出现了明显的放大，场外资金的入场意愿明显提高。从均线系统来看，周四上证综指大盘的5日均线继续上行，对股指支撑较强，大盘继续上行，收复了10日均线和20日均线，大盘短线技术面出现了好转。